最常用的方法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。还有一个方法是用电吹风在铝基板底面加热。
LED英文为(lightemittingdiode)，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。
PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座(一般为六角形铝质座)，它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
LED贴片更换技巧
1.我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。
2.手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。
3.烙铁焊头不可碰及胶体。
4.当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。
二、回流焊接
1.回流峰值温度:260℃或低于此温度值.(封装表面温度)
2.温升高过210℃所须时间:30秒或少于此时间.
3.回焊次数:最多不超过两次.
4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。
回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现虚焊，是LED灯上的LED芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的;差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。
