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深圳市超炫光电科技有限公司

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SMD LED灯珠-我们生活的大气中的水分会通过扩散渗透到LED灯珠的封装材料内部。

我们生活的大气中的水分会通过扩散渗透到LED灯珠的封装材料内部。当SMD LED器件经过贴片贴装到设备上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在183度以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度,无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的高温作用下,LED器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致LED器件剥离分层或者爆裂,于是乎器件的电气性能就会受到影响甚至是破坏。

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